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（9月14日），台积电正式停止为华为代工生产麒麟芯片，华为高端手机或将无芯可用；9月15日，美国政府对华为的全面禁令正式生效；9月16日，苹果公司将召开被推迟的2020秋季新品发布会……
台积电之所以断供华为芯片，是缘于美国商务部5月15日发布的针对华为的制裁规定，该规定直接切断了华为自研芯片的制造渠道。规定要求，如果一款芯片由华为及其旗下海思设计，过程中使用了美国政府管控的软件或设备，即使整个生产过程发生在美国之外，相关企业在向华为交付芯片前，也需向美国商务部申请许可。该规定的缓冲期为120天，至9月15日实行。
台积电董事长刘德音在7月16日的台积电法人说明会上表示，5月15日后没有再接受华为的新订单，现阶段也没有计划在9月14日之后向华为供货。
美国芯片巨头高通公司也有所动作。据路透社8月8日报道，高通正游说政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制，更早时，华为与高通在7月30日签署长期专利许可协议。中金公司在8月2日的研报中评论称，高通与华为达成的专利和解，为未来华为手机采购高通芯片打开了一条路。
“美国商务部的禁令并非是‘铁板一块’，彻底切断了华为采购芯片的途径，操作上仍留有弹性。”华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰分析称，通过高通、联发科向美商务部申请，华为有很大可能获允购买芯片，加上其此前的芯片库存，中低端手机基本不受影响，高端手机的销售规模或在一定程度上缩小，但基本不会导致退出高端机业务。
但华为手机业务仍无法避免损伤。他表示，9月15日后，在美国对华为新一轮制裁下，华为或可向联发科、高通购买通用芯片，但相较华为自研的麒麟芯片，通用芯片无法满足其个性化要求，势必要牺牲部分性能，“卖给小米的是这个芯片，卖给华为的也是同一个”。此外，华为也将在采购芯片的议价中处于弱势，或将面临成本上升的风险。
尽快打造可自控的芯片供应链或已成为华为不得不做的选择。“美国对华为的打压或将加剧，长远来看，华为需要建立一条‘去美国化’的芯片供应链，否则脖子永远捏在别人手里。”据周锡冰了解，华为已在投入相关项目。他认为，综合国内外芯片企业情况，华为或将与欧洲企业合作完成“去美化”产业链，预计乐观情况1至2年内可完成搭建，突破重围。
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发表于 2020-9-16 11:09
