什么韬定律？这东西有什么好吹的，半导体早就立体化了吧？甚至几十年前的主板都是

张双进

六层板到八层板，内存的制程早就是多层堆叠了吧？

唔知你谂乜

只会更贵

wzw575

为化债来的，在倒*的边缘了。

dglgliang

冰山之下的东西我们看不见，
但是我们懂待富人群
待发达国家，
几百年以后……尘归尘，土归土。
反正现在做泡泡，做文章，一片嗨样

cjdby

不同于X3D那种，先设计成2D，完事再堆叠上去。华为海思这个属于是直接从一开始就设计一栋楼,一开始就是一个整体去设计。他是一个整体，而不是几个模块硬叠在上面。
代号麒麟2026也就是9050pro是首款成功遵循韬定律设计出来的手机SOC。
年底发布的华为mate90就会搭载这个处理器。
麒麟9050pro性能已经达到2024年苹果发布的a18处理器.中芯国际代工，已完全摆脱美国对华为芯片的制裁

cjdby

噢，上面最后一行打错了，应该是摆脱了美国对中国芯片行业的制裁，不单单是对华为的制裁，因为美国对中芯国际的光刻机也禁售。

lbf815

就你懂，你来做个芯片？

黑黑黑黑

懂的就说多点。

张双进

lbf815 发表于 2026-5-27 11:49
就你懂，你来做个芯片？

我不是很懂，但一些基础的东西是知道的，大概在我开始玩电脑时，CPU的制程还是线宽，就是点35微米，而现在说的什么5纳米已经不是线宽，因为原子是纳米级的十个原子并排就不是什么几纳米的事，线宽至少十个原子宽度，有个物理现象电子跃迁。现在的半导体工艺是一条道走到黑，到顶了还头铁去顶而已，华为是头没铁没去顶罢了，至于堆层，印刷电路板时代就有，何况半导体制程就是一个缩小的印刷电路板而已，原理是一样的啊

张双进

lbf815 发表于 2026-5-27 11:49
就你懂，你来做个芯片？

，不要把造CPU想像得太高大上，其实跟那些电子发烧友自己造电路板差不多，不用蜡用光刻胶代替而已，跟照相馆冲洗相片差不多，当然好像不是用铜，而是用铝？其实早期是用金、银，这些导电好散热快后来为了成本才改用铜连接、铝连接。我手头上的老CPU能炼个十克八克的黄金就是这东西本身就是用金连接，当然是镀金

VIPOP

气的不行！

晴天8

掏定律，账户已经被掏空了

不重要

还是论坛专家多，上知天文经济地理下知芯片制造和营养学应用、话本科民办不如中技学院列Excel表格统计大数据运用。但问他们从事什么行业，不是闭口不谈就是送外卖、开滴滴。

浮生过客

cjdby 发表于 2026-5-27 10:56
不同于X3D那种，先设计成2D，完事再堆叠上去。华为海思这个属于是直接从一开始就设计一栋楼,一开始就是一个 ...

凡事有利必有弊，某人认为会影响散热，导致不够耐用，当然华某对于缺点一定会只字不提。

cjdby

浮生过客 发表于 2026-5-27 14:36
凡事有利必有弊，某人认为会影响散热，导致不够耐用，当然华某对于缺点一定会只字不提。

新生事物有缺陷是正常的，通过不断的迭代，可以把这些缺陷消除。
反正能把美国对中国光刻机的禁售有帮助的做法，都可以支持，不管他是华为还是中芯国际。
当年麒麟990已经追上高通855了，然后直逼苹果A处理器。美国佬慌了，马上禁止台积电给华为代工芯片，又禁售阿斯麦光刻机给中芯国际等国内芯片产业.试图封禁所有中国芯片上下游产业链的发展。